[汽車之家 深評]  自2020年12月，大眾汽車被曝出“缺芯”危機(jī)之后，一場全球范圍內(nèi)的“芯片荒”愈演愈烈，不斷有車企因缺芯陷入減產(chǎn)甚至停產(chǎn)的困境。根據(jù)國外機(jī)構(gòu)AutoForecast Solutions的最新數(shù)據(jù)，截至今年10月10日，由于芯片短缺，全球汽車市場累計減產(chǎn)934.5萬輛，中國汽車市場累計減產(chǎn)量已達(dá)182.7萬輛。

　　盡管供應(yīng)鏈企業(yè)、中汽中心等各方都對外稱，8、9月以來，芯片供應(yīng)有所緩解，但出于自主、安全等因素考慮，一些企業(yè)陸續(xù)官宣要自研芯片。最新消息顯示，10月中旬現(xiàn)代汽車也計劃加入自研芯片大家庭。經(jīng)歷新冠疫情與芯片短缺后，車企對于自主可控的需求更加強(qiáng)烈。

居安思危，現(xiàn)代害怕再次陷入缺芯困境

　　“因芯片短缺，現(xiàn)代汽車在2021年不得不暫時關(guān)閉一些工廠。為了減少對芯片制造商的依賴，我們有計劃自主開發(fā)芯片�！爆F(xiàn)代汽車全球首席運(yùn)營官José Munoz對外如是說。據(jù)稱，現(xiàn)代零部件子公司現(xiàn)代摩比斯將在公司內(nèi)部的芯片開發(fā)計劃中發(fā)揮核心作用。

『新能源汽車芯片增量結(jié)構(gòu)圖 資料來源：平安證券』

　　現(xiàn)代宣布自研芯片并非“事發(fā)突然”，早在今年6月，既有外媒報道稱，現(xiàn)代汽車集團(tuán)的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設(shè)計公司談判，以開發(fā)自己的汽車芯片。當(dāng)時有分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對外國半導(dǎo)體的依賴，并更快地解決芯片供應(yīng)問題。

　　實(shí)際上，與其他企業(yè)相比，現(xiàn)代受缺芯影響較小。其與豐田、特斯拉一樣，是少數(shù)幾家在芯片短缺情況下實(shí)現(xiàn)全球銷量增長的企業(yè)。

　　財報顯示，今年二季度，現(xiàn)代汽車全球市場銷量同比增加46.5%，為103.1349萬輛，本土銷量同比減少11%，但海外銷量同比大增73.6%；起亞全球銷量同比增加46.1%，為75.4117萬輛，本土銷量同比減少8.2%，海外銷量猛增70.9%。

　　現(xiàn)代能夠在疫情與缺芯雙重壓力下取得這樣的成績，主要是由于提前判斷了疫情期間亞洲市場恢復(fù)勢頭更強(qiáng)勁，決定在亞洲不減少訂單，因此銷量并沒有受太大影響。

　　盡管如此，現(xiàn)代集團(tuán)還是居安思危要自研芯片，其原因有多個，一則顯然是為了自主可控，多數(shù)觀點(diǎn)認(rèn)為芯片問題將會較長時間存在，現(xiàn)代希望能保持供應(yīng)鏈穩(wěn)定持續(xù)；二是從自動駕駛芯片角度，以Mobileye為代表的芯片供應(yīng)商提供的芯片和算法緊密耦合且打包出售，車企希望通過自主研發(fā)獲得更多自主權(quán)。此外，車企自研芯片也可以積累人才、逐步降低成本、增強(qiáng)品牌效應(yīng)。

比亞迪/特斯拉，汽車芯片優(yōu)等生代表

　　目前汽車芯片主要分為三大類：功能芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器。功能芯片，主要是指處理器和控制器芯片；功率半導(dǎo)體，主要負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換，多用于電源和接口；傳感器，則主要用于各種雷達(dá)、安全氣囊、胎壓檢測等。

　　現(xiàn)代并沒有明說要自研哪種芯片，但無論上述哪種類型自研，車圈都已有先例，最典型的代表是比亞迪和特斯拉。

　　比亞迪更多精力放在功率半導(dǎo)體和傳感器上，其在車規(guī)級芯片上布局全面，廣泛布局功率半導(dǎo)體、控制類芯片（MCU）、傳感器（CIS、指紋傳感器等）、光電半導(dǎo)體（照明LED）等業(yè)務(wù)，上述業(yè)務(wù)2020年?duì)I收占比分別為31.99%、13.00%、22.39%和22.17%。

　　比亞迪在功率器件方面則主要采用IDM模式，即集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身；在控制芯片和傳感器方面則主要采用Fabless模式。即無工廠模式，就是只做芯片設(shè)計和銷售，其它環(huán)節(jié)全都使用外部資源。

　　比亞迪在芯片上的研發(fā)由來已久。其自造的1.0代IGBT芯片于2010年問世；2013年，2.0代芯片正式裝車比亞迪e6；2014年，完成微電子與光電子部門整合；2015年后，自研的IGBT2.5芯片誕生，比亞迪開始使用自己的芯片，此前其大部分IGBT芯片都是外購自英飛凌；2018年，比亞迪微電子發(fā)布全新一代車規(guī)級IGBT4.0芯片。2020年，比亞迪微電子更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司。比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司正在申請上市，目前審核狀態(tài)為“已問詢”。

『比亞迪車規(guī)級芯片在車身各系統(tǒng)應(yīng)用情況。資料來源：比亞迪半導(dǎo)體招股說明書』

　　正是由于自主可控，針對此次芯片危機(jī)，比亞迪一直對外明確表示不缺芯。但有媒體報道稱，比亞迪的采購人員也在委托該公司尋找部分芯片，只是相比其他車企情況好很多。

　　另一家企業(yè)特斯拉則是專注自動駕駛芯片，即功能芯片，相比功率半導(dǎo)體、傳感器，功能芯片在此次汽車產(chǎn)業(yè)芯片荒中，不屬于最嚴(yán)峻的種類，但它對于企業(yè)能否決勝智能汽車時代，有著舉足輕重的作用。有觀點(diǎn)認(rèn)為，特斯拉能夠在智能汽車時代“一馬當(dāng)先”，與芯片自主研發(fā)有很大關(guān)系。

　　目前硬件底層平臺的自動駕駛芯片有多個平臺可供選擇。除了特斯拉采用自研的FSD（Full Self-Driving，全自動駕駛）芯片，其他車企的自動駕駛方案都采用第三方的芯片平臺。

　　特斯拉自動駕駛系統(tǒng)硬件設(shè)備一共有三次升級。其中，HW1.0到HW2.0主要通過增加傳感器數(shù)量和深度學(xué)習(xí)功能使感知力大幅提升。HW2.0到HW3.0主要針對芯片進(jìn)行了兩次升級，基本實(shí)現(xiàn)了L5完全自動駕駛級別所需的計算能力。

　　特斯拉在第一代硬件HW1.0時采用Mobileye視覺識別芯片，信息收集階段主要依靠Mobileye的圖像識別技術(shù)，數(shù)據(jù)來自于車頂?shù)腗obileye攝像頭，車首的雷達(dá)和周邊雷達(dá)只是提供輔助信息；HW2.0增加了側(cè)前側(cè)后方攝像頭，前置攝像頭由單目進(jìn)化為三目攝像頭；在HW3.0時，特斯拉采用自主研發(fā)的雙芯片設(shè)計，算力達(dá)到了144TOPS。

　　目前，特斯拉各車型主要采用HW3.0方案，搭載由其自研的FSD芯片方案，實(shí)現(xiàn)冗余設(shè)計，共2*72TOPS/72W，實(shí)際應(yīng)用性能相比2.5版本提升21倍，功耗僅高25%，成本僅為2.5版本的80%。

　　顯然，特斯拉感受到了自研芯片帶來了紅利，根據(jù)特斯拉此前披露的信息，HW 4.0芯片將于2021年第四季度開始量產(chǎn)，其計算能力將是現(xiàn)款HW3.0的3倍，能進(jìn)一步支持自動駕駛汽車所需的實(shí)時計算能力，首批搭載該芯片的車輛最早2022年第一季度開始交付。

　　此外，今年8月20日，特斯拉AI日發(fā)布會上，特斯拉又亮相了自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練芯片D1。

自主or合作，車企紛紛加大芯片投入

　　從比亞迪和特斯拉的經(jīng)驗(yàn)來看，芯片可控在特殊時期，以及智能化競爭中占據(jù)重要意義，于是不斷有車企提出了自研芯片的概念。

　　早在去年10月，蔚來汽車即被曝出計劃自主研發(fā)自動駕駛計算芯片，并已成立獨(dú)立硬件團(tuán)隊(duì)，項(xiàng)目由蔚來汽車董事長兼CEO李斌帶隊(duì)推動。幾乎與此同時，零跑汽車發(fā)布了具有自主知識產(chǎn)權(quán)車規(guī)級AI智能駕駛芯片凌芯01，首款搭載該芯片的車型為零跑C11，后者于今年10月開啟交付。

『零跑C11性能版搭載了兩顆零跑全自研智能駕駛芯片“凌芯01”』

　　今年以來，更多車企發(fā)布了在芯片領(lǐng)域布局計劃。

　　4月，有媒體報道稱，小鵬汽車的自動駕駛硬件研發(fā)已經(jīng)涉入芯片領(lǐng)域，主要研發(fā)自動駕駛專用芯片。彼時消息稱，“目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模不大，10人以內(nèi)。如果進(jìn)展順利，小鵬芯片有望在今年底或者明年初流片�！�

　　5月，大眾CEO赫伯特·迪斯在接受媒體對話時表示，大眾計劃自主設(shè)計和開發(fā)高性能芯片以及所需的軟件�！盀榱藢�(shí)現(xiàn)最佳性能，汽車的軟件和硬件必須出自同一只手�！钡纤贡硎�，大眾集團(tuán)沒有計劃自己生產(chǎn)芯片，但是希望自主研發(fā)并掌握專利。大眾集團(tuán)的軟件部門Cariad將拓展相應(yīng)業(yè)務(wù)。

　　9月，五菱汽車在其品牌發(fā)布會上亮相了五菱芯片。根據(jù)企業(yè)計劃，上汽通用五菱力求在十四五期間GSEV（全球小型純電動汽車架構(gòu)）平臺車型芯片國產(chǎn)化率超90%。

　　此外，還有一些車企選擇與科技公司合作，加速在芯片領(lǐng)域布局。

　　其中，北汽產(chǎn)投在2020年，與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同簽署協(xié)議并宣布成立北京核芯達(dá)科技有限公司。該合資公司主要針對自動駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā)。

『吉利汽車芯片產(chǎn)品自研路線圖。資料來源：吉利汽車、億咖通』

　　吉利控股的億咖通科技一方面宣布與Arm中國達(dá)成合作，共同出資成立芯擎科技。該合資公司主要圍繞自動駕駛、微控制器、智能座艙等芯片領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)及量產(chǎn)計劃；另一方面，與云知聲共同出資成立合資公司芯智科技。

　　長城汽車則是選擇對芯片公司地平線進(jìn)行戰(zhàn)略投資，進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè)。

　　可以預(yù)見，無論是出于安全角度，還是技術(shù)考慮，越來越多的車企會選擇自研芯片。面對即將到來的智能駕駛時代，企業(yè)間“軟硬件之戰(zhàn)”才剛剛開始。（文/汽車之家行業(yè)評論員 孔沛文）

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